在全球化与数字化交织的时代背景下，电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）作为连接设计与制造的桥梁，正以前所未有的速度重塑着全球制造业的版图。

　　深科技（000021）是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业排名前列。公司专注于为客户提供研发技术、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子科技类产品制造服务。

　　EMS行业是电子科技类产品供应链中的关键一环，提供从原材料采购、新产品导入（NPI）、半成品及成品组装、仓储物流等完整的电子科技类产品制造服务。随着下游电子科技类产品应用市场的加快速度进行发展，EMS行业市场规模持续扩大，已成为全世界制造业中的重要组成部分。EMS企业不仅承担着电子科技类产品的设计、制造、测试与后期维护等全生命周期管理，还通过灵活的生产模式和高效供应链管理，为全球品牌商和原始设计制造商（ODM）提供了强大的后端支持。

　　随着5G、物联网（IoT）、人工智能（AI）等技术的迅猛发展，EMS市场正迎来前所未有的增长机遇，其潜力与价值日益凸显。作为 EMS 行业老牌提供商，深科技深耕行业已经39年，积累了丰富的电子科技类产品规模化制造经验。公司以先进的生产设备和智能化生产管理系统，打造柔性化生产制造平台。通过灵活调整生产线，实现高效、精准的生产流程，迅速响应市场需求，快速为客户提供批量生产、多品种小批量生产等不一样的生产制造解决方案。EMS行业的显著优点是其灵活性与高效性。深科技稳固强劲的基本盘优势有效确定保证产品质量与交付周期，增强了客户信任与忠诚度，从而激烈的市场之间的竞争中占据了优势地位。

　　近年来，深科技以先进制造为基础，以市场和技术为导向，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的高水平质量的发展路径。

　　在半导体封测业务领域，深科技主要是做高端存储芯片的封装与测试，产品有DRAM、NAND FLASH 以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立 DRAM 内存芯片封装测试企业，企业具有行业经验比较丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内有名的公司加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。

　　在高端制造方面，深科技不断的提高产品研制、人机一体化智能系统、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高的附加价值业务作为发展重点，主体业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。

　　在计量智能终端方面，深科技聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI 系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于 20 多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球 40 个国家，80 余家能源企业来提供逾8800 万只智能计量产品，其中主站系统已部署 16 个国家，可管理超 1600 万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。

　　技术创新是推动EMS行业发展的另一主要的因素，随着各行各业数字化转型走深,深科技为推进数字技术与制作的完整过程的融合，发展“自动化、数字化、智能化”。公司聚焦人机一体化智能系统、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。公司自主研发跨系统、精细化的集成信息管控平台 PLM、MES、QITS 等，通过先进的自动化生产设备、数字化技术和智能化管理平台，集成生产环节数据，监测关键指标，实现生产设备的互联互通，生产的全部过程的全面可视化，全生命周期的智能化管理和全面的品质管理与控制，以提高生产效率、降低管理成本，打造公司对市场的快速响应能力。

　　通过领先的设计软件和工具，结合创新的设计理念和工艺技术，深科技可以在产品定义、方案选型、软硬件设计、系统模块设计、电路板设计、天线系统模块设计等方面为客户提供专业的支持，满足多种客户的个性化要求，提供客制化的产品和解决方案。

　　同时，深科学技术拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实验室，在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专业实验室，涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体封测、智能计量、存储产品、消费电子终端产品、医疗设施等行业。

　　在工程技术方面，深科学技术拥有经验比较丰富的工程技术团队和领先的设备，提供基于产品定制化的工程技术上的支持，涵盖辅助研发的CAE仿真验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，实现用户的全方位业务需求。

　　通过前瞻性的跨区域战略部署，深科技积累了丰富的全球优质客户资源，多年来，公司立足服务龙头客户的发展的策略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。

　　凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力及高质量的服务能力，深科技赢得了一批实力丰沛雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任。

　　近年来，深科技充分的发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，快速响应国际重点客户的真实需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业 Tier 2 供应商，公司多款产品稳定量产；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（Original Design Manufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造业务方面，拓展新的清洁机器人制造业务。

　　当下，EMS市场在全世界内呈现壮阔的发展前途，市场规模的稳步增长、技术创新的推动以及亚太地区企业的崛起是引领EMS市场发展的三大关键因素。随着新技术的不断涌现和全球供应链的重构，行业中领先的深科技有望在全球EMS市场中扮演更重要的角色，在自身实现新一轮快速地增长的同时，推动整个行业的持续发展。

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